解決方案

雲端資料中心解決方案

提供具有連網、運算和儲存特色的解決方案和高速、高密度、符合開放運算計畫(OCP)標準平台

智邦集團是雲端資料中心開放硬體網路架構的領導者,也是facebook開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)的卓越貢獻者。擁有豐富經驗的研發團隊已開發支援1G, 10G, 25G, 100G至400G速度的全系列置頂式(Top-of-Rack, ToR)和階層式(spine)交換器。此外,智邦也設計出業界首款,資料中心互連所用的開放式封包轉發器 (open packet transponder)。

同時,智邦還研發一系列資料中心專用的高效能開放伺服器平台。將伺服器和應用服務器集結運算、儲存和聯網功能於單一裝置的,能針對各種不同應用需求彈性調配。此開放硬體平台是建立在Intel® x86通訊硬體平台的基礎上。用戶可以針對不同需求選擇安裝多款不同的作業系統和應用程式,或是依特定目地打造專屬功能的伺服器。

資料中心交換器

高密度、高效能是部署在多級無阻塞網路架構(folded-Clos)的資料中心置頂式(ToR)和階層式(spine)交換器的基本要求。 智邦提供符合OCP架構,滿足資料中心營運需求,並支援多種10/25/40/100/400G介面的交換器。 智邦的高容量開放模組機箱式交換器(Open Modular Platform, OMP)支援多達512 個非阻斷(non-blocking) 100 G交換器端口,同時簡化佈線,降低設備成本與提供低耗能設計。400G交換器系列容許在架頂式/階層式(leaf/spine)架構下有顯著的頻寬調整機制,將容量快速增加到100G的4倍。其搭配之高效能50Gbps PAM4設計致力於提供高品質、低耗能,高性價比的400G交換器系列。

所有智邦的數據中心交換器都是模組化設計,讓客戶可以彈性的選擇晶片和CPU中央處理器,並且縮短開發週期。每一個交換器設計都經過嚴格的工程檢查,以確保產品的穩定度和發揮最大功能。隨著雲端數據中心的發展,智邦打造具成本效益的開放裸機硬體,提供新世代符合經濟效能的投資。

同調光學開放式封包轉發器

智邦也研發出業界首款模組化、開放式、軟硬體解構(disaggregated)的封包轉發器,提供高容量的100G交換埠口,以及100/200Gbps同調光學(coherent optical)界面。同調光學線卡 (line cards)和收發器(transceiver)是作為資料中心互連(data center interconnection)和網路服務商的後端回傳(backhaul)設備。 同調光學裝置可以將一個資料訊號經由不同的偏極光(light polarizations)發送,這使更多資訊可以透過單一光纖傳遞。 連結兩端的數位信號處理器 (digital signal processor, DSP)可以補償色散(chromatic dispersion)以及偏振模色散(polarization mode dispersion),因此提高城域網路和長距離的資訊傳輸速率和效能。

智邦的封包轉發器配有8張插槽,可支援類比同調光學模組(Analog Coherent Optics, ACO)和數位同調光學模組(Digital Coherent Optics, DCO)。ACO線卡接受可插拔的CFP2傳輸模組,DSP數位訊號處理器功能在線卡上執行。而使用DCO時,DSP是嵌入在CFP2收發器。這些彈性的同調光學介面配置提供多種部署方式。

雲端伺服應用設備

除了資料中心交換器,智邦也為雲端資料中心開發高效能的伺服器、伺服應用設備(server appliances)和儲存平台(storage platform) ,包括集合有顯著容量與效能的運算、儲存和聯網於一體的超融合系統(hyper-converged systems)。特別是採用最新的Purley Skylake CPU於雙插槽系統(dual-socket system)的伺服交換器(server switch),以高速NVMe快閃儲存系統和STATA SSDs固態硬碟支援至28 cores核心(56 threads)。

這些伺服器系統為高速、低延遲的虛擬儲存提供高密度雲端運算功能。同時,智能網卡(smart network interface cards)能卸除中央處理器在網路運算上的負載(CPU offload)來更有效率運用伺服器效能。隨著運算、儲存和網路連線的整合,智邦會持續創造高容量、可擴充的平台,為未來開放軟體定義基礎架構(open software-defined infrastructure)提供理想的解決方案。

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