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因為許多優秀人才的投入參與,讓智邦在各項研究發展、營運管理上均是成果豐碩。

若您具有專業能力並對網路通訊有熱忱,並認為能夠勝任這樣的工作環境,我們相信智邦帶給您的,除了令人滿意的福利和照顧外,更能讓您從中成長學習。

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招募職缺
招募條件
軟韌體研發工程師
  • 電機工程、資訊工程等相關科系學士或碩士學位
  • 1年以上軟體開發經驗
  • 精通 Linux OS, Embedded Linux, and C
  • 了解 U-boot/SW Tool chain technology and Linux Kernel SW development
  • 有 bRCM SDK經驗者尤佳
硬體研發工程師
  • 電子、電機、通訊等相關科系學士或碩士學位
  • 3年以上硬體研發經驗
  • 具備 system digital design and DC-DC power level design 能力
  • 有 high speed layout, CPLD design, 和SI/PI 訊號模擬實際經驗尤佳
SI/PI 訊號模擬工程師
  • 電子、資訊科學等相關科系學士或碩士學位
  • 3年以上SI相關經驗
  • Experience with available CAD/CAE tools such as HSPICE, SiSoft, HFSS, PowerSI, Si-Wave, Agilent ADS, Cadence Sigrity tools or related
  • Experience in correlating simulation results with lab measurements using oscilloscopes, TDRs, VNAs, and spectrum analyzers is a plus
  • 必須具備積極主動的特質、團隊合作精神和良好的溝通能力
  • 英文程度流利
SMT工程師
  • 大學以上科系不限
  • 歡迎具備SMT Panasonic 機台3年以上經驗者
專案管理師
  • 商管、工管相關科系擅於溝通、邏輯思考,英文聽說讀寫精通
  • 具專案管理3年以上經驗者
業務管理師
  • 商管、語文相關科系擅於溝通、主動積極,英文聽說讀寫精通
  • ODM Sales 2年工作經驗者佳
生產技術員
  • 高中職以上科系不限,歡迎願意從基層做起的社會新鮮人、或具備中英文基礎的外籍配偶、中高齡工作者
  • 歡迎吃苦耐勞,細心有責任感願意久站與配合加班者加入

**工程師、管理師職缺:
有意者可將個人履歷表投遞至人力資源部信箱:[email protected]
應徵信件標題統一命名:Resume 職缺 – 姓名
例如:Resume 硬體研發工程師 – 王小明
若未依此標準命名,恕不接受。

*技術員職缺:
周一~周五上午10點,請自備履歷表(請參考說說我自己附件)向總機報到,以安排面試。