智邦致力於在產品開發中不斷改進機械設計零組件。始終確保產品的可靠性，也努力縮短開發週期和降低成本。

在進行任何PCB 佈局之前，一個跨職能團隊將決定設計中的平衡結構，並關注設備、走線位置、BGA和PCB的接觸力，以及在SMT過程和運輸過程中的耐久性。

使用軟體工具進行公差分析，以提高準確性並在設計階段節省時間。

為了找到最佳的封裝設計，智邦在進行任何封裝測試之前使用大量軟體分析和模擬。目標是在透過初始原型上通過封裝掉落、震動和衝擊測試。